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富士通推出顶尖定制化SoC创新设计方法
【概要描述】
- 发布时间：2014-02-10 00:00
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近日，富士通半导体（上海）有限公司宣布，成功开发了专为先进的28nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，也可有效缩短开发时间。据悉，采用全新的设计方法能将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中，协助客户开发RTL-Handoff SoC器件。值得一提的是，富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。
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